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지원핏by FLOWIT
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2026년 지능형 반도체 개발ㆍ실증지원 고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증ㆍ확인 지원사업 기업 지원 프로그램 통합 공고

상시

산업통상부 · 접수 상시 접수

지원핏 정보 갱신 · · 신청 조건과 기한은 원문 공고에서 확인하세요.

공고 정리: 지원핏 데이터랩 · 원문·AI 활용 원칙 · 오류 정정 요청

공고 기본 정보

소관기관
산업통상부
접수기간
상시 접수
대상 구분
중소기업
모집기관 원문 공고 보기 ↗

대상 구분은 수집된 분류이며, 상세 자격과 접수 변경 사항은 기관 원문 공고에서 확인하세요.

사업 개요

한국팹리스산업협회는 경북대학교, 한국산업기술시험원과 함께 산업통상자원부가 주관하고 있는 「지능형 반도체 개발ㆍ실증 지원」 및 「고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증ㆍ확인 지원」사업을 수행하고 있으며, 관련 기업 대상으로 기업지원사업을 시행하고 있습니다. 아래와 같이 기업지원 통합 공고를 진행하오니, 희망하는 비수도권 소재의 팹리스 기업의 많은 신청 바랍니다 . ☞ 반도체 설계 기업(팹리스, IP 전문 기업 등)으로 중소기업 및 중견기업(창업 및 벤처기업 포함)이며, 다음 ①, ② 요건 중 하나라도 해당하는 기업 ① 비수도권(서울ㆍ인천ㆍ경기ㆍ해외 제외) 내 본사, 지사, 공장, 연구소 중 1개 이상 소재한 기업 ② 수도권 기업 중 '26년까지 (대구)지능형 반도체 개발지원센터 입주 예정인 기업 ※ 입주확약서 제출 필수 ☞ 지능형 반도체 개발ㆍ실증, 고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증ㆍ확인 지원 - 지능형 반도체 개발ㆍ실증 : 시제품 제작, 장비 활용, 애로 기술 지원 - 고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증ㆍ확인 : 시제품 제작, 장비 활용, 마케팅 지원 ※ 자세한 지원내용 공고문 참조

기관 공고에서 수집한 사업 개요입니다. 최신 조건과 첨부자료는 원문 공고를 확인하세요.

기관 원문 기준

신청 방법과 공식 접수 경로

수행기관
한국팹리스산업협회
신청방법
이메일 접수 - 지능형 반도체 개발ㆍ실증 지원 : kfia.kang@gmail.com - 고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증ㆍ확인 지원 : kfia.cms@gmail.com ※ 제출 후 필히 ‘접수 확인 메일’ 확인
문의처
한국팹리스산업협회(KFIA) 053-214-9890, kfia.kang@gmail.com, kfia.cms@gmail.com

기업마당 원문에 게시된 항목을 자동으로 가져왔습니다. 첨부자료 전체를 개별 검토했다는 뜻은 아닙니다. 방문·우편·이메일 접수는 위 신청방법을 따라 주세요.

원문 정보 조회 · · 원문과 첨부 확인 ↗

AI 한눈에 요약 · 참고

비수도권 팹리스(반도체 설계) 기업에게 시제품 제작·검증·마케팅 등을 지원하는 사업

AI가 정리한 요약이며, 지원 확정이나 개별 자격 판정이 아닙니다. 금액·자부담·신청조건은 원문과 첨부에서 확인하세요.

AI 참고 의견

강점상시모집이며 예산 소진 시까지 신청 가능해 시기적 여유가 있고, 무상 애로기술 컨설팅 지원과 장비 사용료 할인 등 다양한 프로그램을 병행 지원받을 수 있다.
다만비수도권 소재 기업이 원칙이며, 수도권 기업은 대구 개발지원센터 입주예정 및 입주확약서 제출이 필수다. 또한 기업부담금(부가세 별도)이 있고 사후정산 방식으로 운영된다.
준비 포인트최근 3년(2023~2025) 재무제표, 국세·지방세 완납증명서, 관련 견적서 등 발급에 시간이 걸리는 서류를 미리 준비하고, 시제품 제작 신청 시 장비 사용 신청서를 함께 구비해야 한다.

AI가 공고문을 읽고 정리한 참고 의견입니다. 무료·전액 지원·자부담 없음 등의 표현은 지원 확정이 아니며, 최종 조건은 기관 원문과 첨부자료를 확인하세요.

지원 내용

지원 규모: 프로그램별 최대 지원비용: MPW 제작 40,000천원, FPGA 제작 20,000천원, 검증·확인 시제품 제작 15,000천원, 마케팅(홍보물) 10,000천원, 전시회 참가 10,000천원
자부담: 프로그램에는 기업부담금(부가세 별도)이 있으며, 결과보고서 제출 시 기업부담금 증빙내역(이체확인서 등) 제출 필수

AI가 추출한 참고 항목입니다. 지원 규모와 자부담 조건은 원문·첨부 확인이 필요합니다.

지원 대상

반도체 설계 기업(팹리스, IP전문 기업 등)으로 중소기업 및 중견기업(창업 및 벤처기업 포함). ①비수도권(서울·인천·경기·해외 제외) 내 본사·지사·공장·연구소 중 1개 이상 소재 기업, 또는 ②수도권 기업 중 '26년까지 대구 지능형 반도체 개발지원센터 입주 예정인 기업(입주확약서 제출 필수). 신청기업이 설계한 제품으로 2026년 협약 기간 내 프로그램 완료 가능한 기업

AI 추출 참고 · 업종·규모·지역 등 세부 자격은 공식 공고 기준입니다.

제출 서류

지원신청서(원본 및 날인본), 관련 견적서 포함
지원신청서(날인본), 장비 사용 신청서(시제품 제작 지원 시)
사업자등록증 사본(지사·연구소 별도 제출)
최근 3년 재무제표(2023~2025)
국세·지방세 완납증명서
지능형 반도체 개발지원센터 입주계약서 혹은 입주예정서(해당시)
제품·기술 홍보 등 기업소개자료(필요시)

AI 추출 참고 · 서식·필수 여부와 추가서류는 원문 첨부자료에서 확인하세요.

마감 유의사항

2026년 6월 19일(금)부터 상시모집, 예산 소진에 따라 마감. 시제품 제작 지원 협약기간은 협약체결일~2026.11.27.(금), 마케팅 및 애로기술지원은 협약체결일~2026.10.30.(금)

AI 추출 참고 · 접수 변경과 마감 여부는 모집기관에 확인하세요.

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