2026년 지능형 반도체 개발ㆍ실증지원 고신뢰 반도체 상용화를 위한 검증ㆍ확인 지원사업 기업 지원 프로그램 통합 공고상시
산업통상부 · 접수 상시 접수
비수도권 팹리스(반도체 설계) 기업에게 시제품 제작·검증·마케팅 등을 지원하는 사업
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강점상시모집이며 예산 소진 시까지 신청 가능해 시기적 여유가 있고, 무상 애로기술 컨설팅 지원과 장비 사용료 할인 등 다양한 프로그램을 병행 지원받을 수 있다.
다만비수도권 소재 기업이 원칙이며, 수도권 기업은 대구 개발지원센터 입주예정 및 입주확약서 제출이 필수다. 또한 기업부담금(부가세 별도)이 있고 사후정산 방식으로 운영된다.
준비 포인트최근 3년(2023~2025) 재무제표, 국세·지방세 완납증명서, 관련 견적서 등 발급에 시간이 걸리는 서류를 미리 준비하고, 시제품 제작 신청 시 장비 사용 신청서를 함께 구비해야 한다.
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지원 내용
지원 규모: 프로그램별 최대 지원비용: MPW 제작 40,000천원, FPGA 제작 20,000천원, 검증·확인 시제품 제작 15,000천원, 마케팅(홍보물) 10,000천원, 전시회 참가 10,000천원
자부담: 프로그램에는 기업부담금(부가세 별도)이 있으며, 결과보고서 제출 시 기업부담금 증빙내역(이체확인서 등) 제출 필수
지원 대상
반도체 설계 기업(팹리스, IP전문 기업 등)으로 중소기업 및 중견기업(창업 및 벤처기업 포함). ①비수도권(서울·인천·경기·해외 제외) 내 본사·지사·공장·연구소 중 1개 이상 소재 기업, 또는 ②수도권 기업 중 '26년까지 대구 지능형 반도체 개발지원센터 입주 예정인 기업(입주확약서 제출 필수). 신청기업이 설계한 제품으로 2026년 협약 기간 내 프로그램 완료 가능한 기업
제출 서류
지원신청서(원본 및 날인본), 관련 견적서 포함
지원신청서(날인본), 장비 사용 신청서(시제품 제작 지원 시)
사업자등록증 사본(지사·연구소 별도 제출)
최근 3년 재무제표(2023~2025)
국세·지방세 완납증명서
지능형 반도체 개발지원센터 입주계약서 혹은 입주예정서(해당시)
제품·기술 홍보 등 기업소개자료(필요시)
마감 유의사항
2026년 6월 19일(금)부터 상시모집, 예산 소진에 따라 마감. 시제품 제작 지원 협약기간은 협약체결일~2026.11.27.(금), 마케팅 및 애로기술지원은 협약체결일~2026.10.30.(금)
최종 지원 자격·금액·제출서류는 본 공고문 원문 기준으로 확정됩니다.